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熱封儀用于熱封袋熱封參數(shù)的檢測

更新時(shí)間:2022-05-09   點(diǎn)擊次數(shù):605次

       熱封袋廣泛應(yīng)用于日化產(chǎn)品包裝、食品藥品的包裝等,是一種常用的產(chǎn)品包裝。在熱封袋進(jìn)行產(chǎn)品填充時(shí),包裝袋的熱封處容易出現(xiàn)泄露(泄漏),而在實(shí)際使用中,熱封處也常常會(huì)出現(xiàn)破損。為此,選擇合適的熱封材料以及熱封參數(shù)是非常重要的,在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí),還能還能防止成本過剩。

       熱封參數(shù)三要素

       熱封是熱和力共同作用的結(jié)果,它是利用外界的各種條件(如電加熱、高頻電壓及超聲波等)使塑料薄膜封口部位受熱變?yōu)檎沉鳡顟B(tài),并借助一定壓力,使兩層薄膜熔合為一體,冷卻后保持一定強(qiáng)度。它的參數(shù)通常表現(xiàn)在三個(gè)方面:

       1、熱封溫度

       熱封溫度是熱封的關(guān)鍵因素,它的作用是使粘合膜層加熱到一個(gè)比較理想的粘流狀態(tài)。由于高聚物沒有確定的熔點(diǎn),只是一個(gè)熔融溫度范圍,即在固相與液相之間有一個(gè)溫度區(qū)域,當(dāng)加熱到該溫度區(qū)域時(shí),薄膜進(jìn)入熔融狀態(tài)。高聚物的粘流溫度及分解溫度是熱封的下限和上限,這兩個(gè)溫度的差值大小是衡量材料熱封難易的重要因素。

       2、熱封壓力

       熱封壓力的作用是使已處于粘流狀態(tài)的薄膜在封口界面間產(chǎn)生有效的高分子鏈段相互滲透、擴(kuò)散現(xiàn)象,也使高分子間距離接近到可以產(chǎn)生分子間作用力的結(jié)果。熱封壓力過低,可能造成熱封不牢;壓力過高,可能使粘流態(tài)的部分有效鏈段被擠出,造成熱封部位半切斷狀態(tài),強(qiáng)度減弱,壓力高限應(yīng)該使封口后強(qiáng)度比封口前不低于15%。

       3、 熱封時(shí)間

       熱封時(shí)間指薄膜停留在封刀下的時(shí)間,熱封時(shí)間決定了熱封設(shè)備的生產(chǎn)效率。

       綜上所述,熱封參數(shù)是影響熱封效果的重要依據(jù),也是薄膜、復(fù)合膜、藥用鋁箔類產(chǎn)品在工業(yè)化操作過程中需檢測的物理性能檢測指標(biāo)之一,這里可以借助熱封儀HSR-01(通用名稱為熱封試驗(yàn)儀)對原材料的熱封時(shí)間、熱封溫度、熱封壓力進(jìn)行測定,保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí),還能防止成本過剩。

        熱封試驗(yàn)儀HSR-01采用上下熱封頭獨(dú)立控溫,熱封時(shí)壓力控制更為精細(xì),下置式雙氣缸同步回路,保證壓力均衡;鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性;特別的接觸式計(jì)時(shí)設(shè)計(jì),測試時(shí)間更精確。儀器采用手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì),可以有效保證用戶使用的方便性和安全性;采用熱封頭結(jié)構(gòu),確保整個(gè)熱封面的溫度均勻,整個(gè)熱封頭均勻性可達(dá)±1℃。

熱封試驗(yàn)儀

熱封試驗(yàn)儀


       熱封袋熱封測試操作步驟:

       ①打開系統(tǒng)氣源。并準(zhǔn)備好需要做熱封試驗(yàn)的薄膜試樣。

       ②系統(tǒng)上電。按下設(shè)備左后側(cè)的電源開關(guān),儀器顯示屏進(jìn)入“歡迎界面"。

       ③設(shè)定試驗(yàn)參數(shù)。按任意鍵進(jìn)入儀器“主界面",此時(shí)按“設(shè)置"鍵,對熱封時(shí)間、熱封壓力等進(jìn)行設(shè)置;設(shè)置完成后,按“確認(rèn)"鍵,系統(tǒng)對設(shè)置進(jìn)行保存。

       ④通電后,加熱系統(tǒng)即開始加熱。

       ⑤將封頭加熱至要求溫度。

       針對鋁箔藥品包裝,除去熱封時(shí)間、溫度、壓力外,原輔材料、粘合劑、生產(chǎn)工藝等因素對于熱封強(qiáng)度均有影響。相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)廠家可根據(jù)測試結(jié)果對生產(chǎn)線相關(guān)參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。

       使用熱封試驗(yàn)儀HSR-01對原材料進(jìn)行熱封后,可再使用TST-02H電子拉力試驗(yàn)機(jī)對熱封部位進(jìn)行熱合強(qiáng)度測試,測定其熱合強(qiáng)度是否滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定或企業(yè)內(nèi)定標(biāo)準(zhǔn),從而判定所設(shè)定的熱封時(shí)間、壓力及溫度是否準(zhǔn)確。

       濟(jì)南眾測機(jī)電設(shè)備有限告訴是一家專注于實(shí)驗(yàn)室檢測儀器研發(fā)和銷售的高科技創(chuàng)新企業(yè),專注于為質(zhì)檢藥檢系統(tǒng)、食品行業(yè)、藥品行業(yè)、包裝印刷行業(yè)、膠黏劑行業(yè)、家電行業(yè)等提供包裝材料科學(xué)測試儀器和全面質(zhì)量控制解決方案。如需了解更多熱封儀信息,敬請關(guān)注眾測機(jī)電或者聯(lián)系我們!